Packaging engineering introduction (9 résultats)

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Edité par Wuhan University Pub. Date :1998-07-01 version 1 2, 2000
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Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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EUR 45,78
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paperback. Etat : New. Language:Chinese.Pages Number: 224 Publisher: Wuhan University Pub. Date :1998-07-01 version 1 2003-01-01.

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Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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EUR 72,07
EUR 15,76 expéditionExpédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2016-04-01 Pages: 316 Language: Chinese. English Publisher: Chemical Industry Press includes the textbook: Unit 1An Overview of Packaging Packaging overview. Unit 2 Packaging Materials and Containers packaging materials and containers. Unit 3 packaging dynamics and Distribution packagi…ng packaging dynamics and transport packaging. Unit 4 packaging technology packaging technology. Unit 5 packaging development packaging development. Contents: UNIT 1An Overview Of Packaging1.
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Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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EUR 58,16
EUR 15,76 expéditionExpédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
paperback. Etat : New. Pub Date :2005-01-01 Pages: 250 Publisher: Chemical Industry Press book is written according to the latest foreign English original packaging of scientific and technical information from the basic coverage packaging engineering disciplines. The book consists of five units. a total of 20 classes. including…the history of the development of packaging and packaging functions. packaging materials and containers. packaging. printing and decoration. packaging dynamics and transport packaging. packa.

Langue : chinois
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EUR 58,16
EUR 15,76 expéditionExpédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2009 Pages: 250 in Publisher: Chemical Industry Press book is written according to the latest foreign English original packaging of scientific and technical information from the basic coverage packaging engineering disciplines. The book consists of five units. a total of 20 classes. in…cluding the history of the development of packaging and packaging functions. packaging materials and containers. packaging. printing and decoration. packaging dynamics and transport packagin.

Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology)
Asadizanjani, Navid; Reddy Kottur, Himanandhan; Dalir, Hamed
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