Technology cad systems (24 résultats)
Langue : anglais
Edité par Chapman & Hall, 1995
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : Anybook.com, Lincoln, Royaume-UniAnybook.com
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EUR 3,01
EUR 15,85 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,600grams, ISBN:9780412617300.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 60,99
EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 79,83
EUR 3,48 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 324.
Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, 2013
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 81,23
EUR 14,57 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
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Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, 2012
- Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,37
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 50,40
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 59,97
EUR 62,81 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's busines…s. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 111,66
EUR 29,14 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Couverture rigide
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 168,09
EUR 29,14 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par New York, NY, U.S.A.: Chapman & Hall, 1995, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : White Raven Books, Ypsilanti, MI, Etats-UnisWhite Raven Books
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EUR 202,10
EUR 13,08 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Near Fine. 6"x9.5". Shiny yellow paper over boards; an almost fine ex library copy with no dust jacket; "This book presents a state-of-the-art review of feature techniques in CAD/CAM.The key feature modelling issues addressed are: organization, management, representation, recognition, and validation.".
Langue : anglais
Edité par Springer, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 226,97
EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
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Langue : anglais
Edité par Springer, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 239,41
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 226,96
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Springer, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 245,78
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Springer, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 245,48
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Langue : anglais
Edité par Springer Nature B.V. Dez 1994, 1994
Série : Livre 1 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 304,50
EUR 63,03 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.
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- Couverture rigide
Vendeur : Celler Versandantiquariat, Eicklingen, AllemagneCeller Versandantiquariat
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesMembre d’une association professionnelle : GIAQ
Etat: Occasion
EUR 27,00
EUR 38,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierSpringer, Wien, 1993. VIII, 309 pages with 199 figures, hard cover, (former library book)--- 736 Gramm.
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Langue : chinois
Edité par Northwestern Polytechnical University Press, 2000
- Couverture souple
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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EUR 66,17
EUR 15,70 expéditionExpédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2011 Pages: 337 Language: Chinese in Publisher: Northwestern Polytechnical University Press colleges 12th Five-Year Plan textbook Mechanical Manufacturing and Automation Series: CAD facing the entire product lifecycle theory and technology system from the point of view for the entire l…ife cycle of products. a combination of theory and practice. the system is a thorough introduction to the basic concepts of a CAD development history. theory. techniques. methods. systems. a.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 46,22
EUR 6,80 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 61,40
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
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Langue : anglais
Edité par Springer Vienna Jan 2012, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in… today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 78,86
EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 324 199 Figures, 67:B&W 6.69 x 9.61 in or 244 x 170 mm (Pinched Crown) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 79,98
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 324.
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Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 53,49
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in tod…ay's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.
