Steven j koester (22 résultats)

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EUR 3,89 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Fine. *Price HAS BEEN REDUCED by 10% until Monday, Aug. 31 (weekend SALE item)* 384 pp., paperback, fine. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipi…ent's country.

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Vendeur : Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Etats-UnisZubal-Books, Since 1961
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Langue : anglais
Edité par Harvard Divinity School Theological Studies, US, 2004
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Paperback. Etat : New. This volume brings together studies of Ephesos-a major city in the Greco-Roman period and a primary center for the spread of Christianity into the Western world-by an international array of scholars from the fields of classics, fine arts, history of religion, New Testament, ancient Christianity, and archae…ology. The studies were presented at a spring 1994 Harvard Divinity School symposium on Ephesos, focusing on the results of one hundred years of archaeological work at Ephesos by members of the Austrian Archaeological Institute.The contributors to this volume discuss some of the most interesting and controversial results of recent investigations: the Processional Way of Artemis, the Hadrianic Olympieion and the Church of Mary, the so-called Temple of Domitian, and the heroes Androkolos and Arsinoe.Since very little about the Austrian excavations at Ephesos has been published in English, this volume should prove useful in introducing the archaeology of this metropolis to a wider readership.

Ephesos: Metropolis of Asia. An Interdisciplinary Approach to Its Archaeology, Religion, and Culture (Harvard Theological Studies)
Helmut Koester, Maria Aurenhammer, Steven J. Friesen, Stefan Karwiese, Dieter Knibbe
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Paperback. Etat : Brand New. 357 pages. 8.75x5.75x1.25 inches. In Stock.

Ephesos, Metropolis of Asia: An Interdisciplinary Approach to Its Archaeology, Religion, and Culture (Harvard Theological Studies)
Koester, Helmut [Editor]; Aurenhammer, Maria [Contributor]; Friesen, Steven J. [Contributor]; Karwiese, Stefan [Contributor]; Knibbe, Dieter [Contributor]; Limberis, Vasiliki [Contributor]; Scherrer, Peter [Contributor]; Thomas, Christine [Contributor]; Thur, Hilke [Contributor]; Walters, James [Contributor]; White, L. Michael [Contributor]; Zabehlicky-Scheffenegger, Heinrich [Contributor];
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Langue : anglais
Edité par Harvard Divinity School Theological Studies, US, 2004
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Paperback. Etat : New. This volume brings together studies of Ephesos-a major city in the Greco-Roman period and a primary center for the spread of Christianity into the Western world-by an international array of scholars from the fields of classics, fine arts, history of religion, New Testament, ancient Christianity, and archae…ology. The studies were presented at a spring 1994 Harvard Divinity School symposium on Ephesos, focusing on the results of one hundred years of archaeological work at Ephesos by members of the Austrian Archaeological Institute.The contributors to this volume discuss some of the most interesting and controversial results of recent investigations: the Processional Way of Artemis, the Hadrianic Olympieion and the Church of Mary, the so-called Temple of Domitian, and the heroes Androkolos and Arsinoe.Since very little about the Austrian excavations at Ephesos has been published in English, this volume should prove useful in introducing the archaeology of this metropolis to a wider readership.

3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Langue : anglais
Edité par Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they u…sually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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EUR 17,53 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 11 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011
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Hardcover. Etat : new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they u…sually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.

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Buch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC). Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are ve…rtically bonded and interconnected by through silicon via TSV. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues.