Steven j. koester (22 résultats)
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Vendeur : Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Etats-UnisZubal-Books, Since 1961
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Vendeur : Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Etats-UnisZubal-Books, Since 1961
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EUR 4,01 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : New. 350 pp., paperback, new. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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EUR 14,89 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Paperback. Etat : Brand New. 357 pages. 8.75x5.75x1.25 inches. In Stock.
Koester, H: Ephesos, Metropolis of Asia - An Interdisciplina
Helmut Koester|Maria Aurenhammer|Steven J. Friesen|Stefan Karwiese|Dieter Knibbe
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Etat : New. This volume brings together studies of Ephesos--a major city in the Greco-Roman period and a primary center for the spread of Christianity into the Western world--by an international array of scholars from the fields of classics, fine arts, history of relig.
Ephesos, Metropolis of Asia: An Interdisciplinary Approach to Its Archaeology, Religion, and Culture (Harvard Theological Studies)
Koester, Helmut [Editor]; Aurenhammer, Maria [Contributor]; Friesen, Steven J. [Contributor]; Karwiese, Stefan [Contributor]; Knibbe, Dieter [Contributor]; Limberis, Vasiliki [Contributor]; Scherrer, Peter [Contributor]; Thomas, Christine [Contributor]; Thur, Hilke [Contributor]; Walters, James [Contributor]; White, L. Michael [Contributor]; Zabehlicky-Scheffenegger, Heinrich [Contributor];
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Hardcover. Etat : New. Brand new book, sourced directly from publisher. Dispatch time is 6-7 days from our warehouse. Book will be sent in robust, secure packaging to ensure it reaches you securely.
Langue : anglais
Edité par Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011
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Hardcover. Etat : new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…
3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Etat : New. pp. 350.
3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Langue : anglais
Edité par Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011
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Vendeur : AussieBookSeller, Truganina, VIC, AustralieAussieBookSeller
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Hardcover. Etat : new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.…
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EUR 129,93
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Chuan Seng Tan, Kuan-Neng ChenThree-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundament.…
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