Ibrahim m. elfadel (161 résultats)
Langue : anglais
Edité par Cham, Springer., 2019
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.…
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382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch. …
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Paperback or Softback. Etat : New. MEMS Accelerometers. Book.
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Paperback or Softback. Etat : New. 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Book.
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Hardback. Etat : New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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EUR 2,37 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 68,05
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 69,04
EUR 17,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,58 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 300.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 94,14
EUR 3,58 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 257.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 14,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Hardcover. Etat : Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer-Nature New York Inc, 2020
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 87,72
EUR 11,99 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Paperback. Etat : Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 64,87
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems. …
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 9,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
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EUR 103,88
EUR 2,37 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
