Ibrahim m elfadel (158 résultats)
Langue : anglais
Edité par Cham, Springer., 2019
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sp…rache: Englisch.
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382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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Hardback. Etat : New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors… focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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Etat : New. In.
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Etat : New. pp. 300.
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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Langue : anglais
Edité par Springer 2020-08, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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EUR 18,03 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
PF. Etat : New.
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EUR 67,03
EUR 17,46 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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Etat : New. pp. 257.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 30,50 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package o…f the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 14,55 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer-Nature New York Inc, 2020
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 11,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 30,50 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, held in Abu Dhabi, United Arab Emirates, in August 2017.The 11 papers i…ncluded in this book were carefully reviewed and selected from the 33 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They addressthe latest scientific and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) Design. On the occasion of the silver jubilee of the VLSI-SoC conference series the book also includes a special chapter that presents the history of the VLSI-SoC series of conferences and its relation with VLSI-SoC evolution since the early 80s up to the present.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 91,91
EUR 9,04 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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EUR 100,56
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 69,83
EUR 30,50 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book addresses important aspects of MEMS designs that are well established in engineering practice but rarely discussed in the standard textbooks. One such aspectis the ubiquitous use of tapered beams in the sensing and actuation elements of MEMS…designs. As explained in this book, the tapered beam has distinct advantages overthe standard rectangular beam but these advantages are often left unarticulated due to the blind trust in the finite-element models of MEMS devices. In this monograph, the authors take a fundamental, physics-based approach to the modeling of tapered beams in MEMS that is based on a rigorous perturbation analysis of the traditional Euler-Bernoulli beam. The authors demonstrate how perturbation methods combined with symbolic modeling and the tools of computer algebra enable the development of semi-analytical models for tapered-beam MEMS elements. They pay particular attention to the application of these novel models to piezoelectric MEMS energy harvesters with tapered-beam elements, including the development of lumped-parameter circuit models that can be readily used for fast electro-mechanical simulations. Another important aspect of MEMS designs that is extensively addressed in the book is the uncertainty quantification (UQ) of tapered-beam MEMS elements using both Monte Carlo and polynomial chaos expansion methods. These UQ methods are applied to the design of variation-aware piezoelectric energy harvesters.With consistent focus on MEMS devices with tapered beam elements, this up-to-date monograph.
