Agarwal harshit (8 résultats)

Industry Standard FDSOI Compact Model BSIM-IMG for IC Design (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Hu, Chenming; Khandelwal, Sourabh; Chauhan, Yogesh Singh; Mckay, Thomas; Watts, Josef; Duarte, Juan Pablo; Kushwaha, Pragya; Agarwal, Harshit
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 119 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 232,19
EUR 11,09 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.

Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode Ics
Hu, Chenming; Agarwal, Harshit; Gupta, Chetan; Chauhan, Yogesh Singh
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 271,46
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.

Langue : anglais
Edité par Elsevier Science, 2019
Série : Livre 119 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 217,28
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Provides a detailed discussion of the BSIM-IMG model and the industry standard simulation model for FDSOI, all presented by the developers of the model Explains the complex operation of the FDSOI device and its use of two independent contr.

BSIM-Bulk MOSFET Model for IC Design - Digital, Analog, RF and High-Voltage (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Hu, Chenming; Agarwal, Harshit; Gupta, Chetan; Chauhan, Yogesh Singh
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 269,33
EUR 13,36 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.

Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode Ics
Hu, Chenming; Agarwal, Harshit; Gupta, Chetan; Chauhan, Yogesh Singh
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 269,32
EUR 17,75 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode Ics
Hu, Chenming; Agarwal, Harshit; Gupta, Chetan; Chauhan, Yogesh Singh
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 271,82
EUR 17,75 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.

Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode Ics
Hu, Chenming; Agarwal, Harshit; Gupta, Chetan; Chauhan, Yogesh Singh
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 290,51
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Bsim-Bulk Mosfet Model for Wireless and Mixed-Mode ICS
Chenming Hu|Harshit Agarwal|Chetan Gupta|Yogesh Singh Chauhan
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science, 2023
Série : Livre 194 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 255,49
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Reviews the latest advances in fabrication methods for metal chalcogenide-based biosensors Discusses the parameters of biosensor devices to aid in materials selection Provides readers with a look at the chemical and physical prop.