Elfadel ibrahim (159 résultats)
Langue : anglais
Edité par Cham, Springer., 2019
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.…
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382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch. …
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 2,32 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Hardback. Etat : New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,13 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 67,01
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EUR 17,44 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020-08, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-UniChiron Media
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EUR 18,01 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
PF. Etat : New.
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EUR 2,32 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 67,00
EUR 17,44 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,50 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 300.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 73,77
EUR 13,13 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,50 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 257.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 14,53 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 60,51
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems. …
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Edité par Springer-Nature New York Inc, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 86,73
EUR 11,63 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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EUR 98,02
EUR 2,32 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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