Elfadel ibrahim (167 résultats)
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Paperback or Softback. Etat : New. MEMS Accelerometers. Book.
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponibles
Paperback or Softback. Etat : New. 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Book.
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Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-UniRarewaves.com USA
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Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New. 1st ed. 2016. This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.…
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 68,85
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,28 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 67,81
EUR 13,28 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 67,81
EUR 13,28 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020-08, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-UniChiron Media
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EUR 18,23 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponibles
PF. Etat : New.
Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23?25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Maniatakos, Michail (EDT); Elfadel, Ibrahim Abe M. (EDT); Reorda, Matteo Sonza (EDT); Ugurdag, H. Fatih (EDT); Monteiro, José (EDT)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 82,49
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 67,80
EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 67,80
EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,65 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 74,26
EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,28 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,55 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 300.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 56,35
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems. …
Langue : anglais
Edité par Springer, 2020
Série : Livre 212 sur 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 91,59
EUR 3,55 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 257.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 84,24
EUR 14,71 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Hardcover. Etat : Brand New. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
