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ThreeDimensional Integration of Semiconductors Processing, Materials, and Applications
Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-Uni
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Vendeur : PBShop.store US, Wood Dale, IL, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : Wegmann1855, Zwiesel, Allemagne
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EUR 106,99
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Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
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Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 428 pp. Englisch.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Edité par Springer International Publishing, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
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EUR 154,18
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Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 430 pages. 9.25x6.10x1.11 inches. In Stock.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Mär 2019, 2019
ISBN 10 : 3319792555 ISBN 13 : 9783319792552
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
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EUR 160,49
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10 : 3319792555 ISBN 13 : 9783319792552
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : Rheinberg-Buch Andreas Meier eK, Bergisch Gladbach, Allemagne
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
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Three Dimensional Interconnects
Edité par Springer International Publishing, 2015
ISBN 10 : 3319186744 ISBN 13 : 9783319186740
Langue: anglais
EUR 89,99
Autre deviseEUR 48,99 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingKazuo Kondo is Professor at Depart.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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EUR 142,89
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
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EUR 136,48
Autre deviseEUR 28,75 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Edité par Springer International Publishing, 2019
ISBN 10 : 3319792555 ISBN 13 : 9783319792552
Langue: anglais
EUR 132,75
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