Tapas chakravarty (10 résultats)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 59,38
EUR 14,00 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 75,82
EUR 3,44 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 88.
Langue : anglais
Edité par Springer Verlag, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 75,52
EUR 11,68 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, Springer US, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 56,97
EUR 60,75 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unif…ied approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 40,86
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unif…ied approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 120,34
EUR 29,21 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer New York Feb 2012, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is…laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 75,81
EUR 7,59 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 78,20
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 88.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 47,23
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Kartoniert / Broschiert. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect ge…ometryCompact Models and Measureme.
