Tapas chakravarty (15 résultats)

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 57,68
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 66,24
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 66,16
EUR 11,07 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 60,59
EUR 17,73 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 80,82
EUR 3,56 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 88.

Langue : anglais
Edité par Springer Verlag, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 78,32
EUR 11,82 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Paperback. Etat : Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 64,87
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 40,86
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 131,45
EUR 17,73 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 121,72
EUR 29,54 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 153,37
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.

Langue : anglais
Edité par Springer New York Feb 2012, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.…

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 81,96
EUR 7,68 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 82,32
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 88.

Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2012
Série : Livre 15 sur 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 47,23
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Kartoniert / Broschiert. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect geometryCompact Models and Measureme.…