Integration vlsi circuits (35 résultats)
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, held in Santa Cruz, CA, USA, in October 2012. The 12 papers included in the book were carefully reviewed and selected from the 33 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about stimulating new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.…
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, held in Santa Cruz, CA, USA, in October 2012. The 12 papers included in the book were carefully reviewed and selected from the 33 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about stimulating new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems. …
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Taschenbuch. Etat : Neu. VLSI-SoC: From Algorithms to Circuits and System-on-Chip Design | 20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, Santa Cruz, CA, USA, October 7-10, 2012, Revised Selected Papers | Andreas Burg (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | x | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783662525296 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…
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Etat : New. Katsuyuki Sakuma is a research staff member at the IBM T. J. Watson Research Center. Currently, he is also a Visiting Professor at the Department of Biomedical Engineering, Tohoku University, Japan. He has over 19 years of experience of .
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Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.…
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Gebunden. Etat : New. Currently, the term 3D integration includes a wide variety of different integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and mono.
