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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 41,10
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 41,10
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Microelectronics: Micro and Nanoelectronics and Photonics NAM SandT Centre
Vendeur : Books in my Basket, New Delhi, Inde
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 25,66
Expédition à EUR 16
Expédition depuis Inde vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : New. ISBN:9788170356226.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 36,52
Expédition à EUR 13,84
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 36,52
Expédition à EUR 13,84
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 34,40
Expédition à EUR 17,89
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press 2014-05, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 34,50
Expédition à EUR 17,89
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlande
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 43,47
Expédition à EUR 10,50
Expédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlande
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 44,84
Expédition à EUR 10,50
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 53,68
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 56,10
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,89
Expédition à EUR 8,91
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10?12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 54,51
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 75,03
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 75,24
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 84,77
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Micro- and Nanoelectronics: Emerging Device Challenges and Solutions (Devices, Circuits, and Systems)
Vendeur : BooksRun, Philadelphia, PA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 109,67
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. 1. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Micro- and Nanoelectronics : Emerging Device Challenges and Solutions
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 108,08
Expédition à EUR 2,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,93
Expédition à EUR 61,52
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Micro- and Nanoelectronics : Emerging Device Challenges and Solutions
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 119,14
Expédition à EUR 2,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Micro- and Nanoelectronics: Emerging Device Challenges and Solutions (Devices, Circuits, and Systems)
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 113,72
Expédition à EUR 7,51
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 383.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 55,77
Expédition à EUR 62,60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Micro- and Nanoelectronics: Emerging Device Challenges and Solutions (Devices, Circuits, and Systems)
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 120,36
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Micro- and Nanoelectronics : Emerging Device Challenges and Solutions
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 109,97
Expédition à EUR 17,32
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 127,98
Expédition à EUR 2,24
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 130,29
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Micro- and Nanoelectronics (Devices, Circuits, and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 123,90
Expédition à EUR 13,84
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 124,07
Expédition à EUR 13,84
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Micro- and Nanoelectronics : Emerging Device Challenges and Solutions
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 121,21
Expédition à EUR 17,32
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Micro-nanoelectronics Devices: Modeling of Diffusion and Operation Processes
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 131,62
Expédition à EUR 7,51
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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