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microelectronic packaging fundamentals applications (9 résultats)
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Evaluation du vendeur
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Vendeur : Homeless Books, Berlin, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 66
EUR 19,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 186,45
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 193,13
EUR 13,67 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. In.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 230,78
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications
Edité par Springer International Publishing, 2018
ISBN 10 : 3319830864 ISBN 13 : 9783319830865
Langue: anglais
EUR 169,20
EUR 70 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Deepak Goyal (u. a.) | Taschenbuch | ix | Englisch | 2018 | Springer International Publishing | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10 : 3319830864 ISBN 13 : 9783319830865
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 192,59
EUR 63,58 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 262,12
EUR 28,53 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : New. New. book.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 248,22
EUR 7,42 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. Print on Demand.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 247,87
EUR 9,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. PRINT ON DEMAND.
