Multi chip module test strategies (20 résultats)

Langue : anglais
Edité par Springer, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 127,84
EUR 13,13 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 161,57
EUR 3,51 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 167 1st Edition, Reprint.

Langue : anglais
Edité par Springer, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 163,81
EUR 3,51 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 168.

Langue : anglais
Edité par Kluwer Academic Pub, 1997
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 156,53
EUR 14,54 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 166 pages. 10.75x8.25x0.75 inches. In Stock.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 95,25
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Multi-Chip Module Test Strategies | Yervant Zorian | Taschenbuch | 167 S. | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461377986 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …

Langue : anglais
Edité par Springer US, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 118,64
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test .

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 150,10
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs. Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain. Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2).…

Langue : anglais
Edité par Springerverlag Us, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 179,56
EUR 11,63 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. reprint edition. 167 pages. 10.24x7.68x0.38 inches. In Stock.

Langue : anglais
Edité par Springer Us, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 82,40
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs. Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain. Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2). …

Langue : anglais
Edité par Springer Us Mai 1997, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 162,93
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Neuware - MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs. Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain. Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2).…

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 182,10
EUR 29,08 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Langue : anglais
Edité par Springer, 1997
- Couverture rigide
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 185,69
EUR 29,08 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
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- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 86,24
EUR 5,50 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer US Okt 2012, 2012
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- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 106,99
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs. Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain. Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2). 168 pp. Englisch.…

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Edité par Springer US, 2012
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 92,27
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 167,83
EUR 7,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Springer, Springer US Okt 2012, 2012
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs.Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain.Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2).Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 168 pp. Englisch.…

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Edité par Springer, 1997
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 7,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 168 68:B&W 7 x 10 in or 254 x 178 mm Case Laminate on White w/Gloss Lam.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 168,40
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Langue : anglais
Edité par Springer, 1997
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Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 168.