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plasma etching processes cmos (9 résultats)
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Evaluation du vendeur
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 56,98
Expédition à EUR 17,96
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierHardcover. Etat : New.
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Plasma Etching Processes for Cmos Devices Realization
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 63,66
Expédition à EUR 11,59
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 100 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 68,42
Expédition à EUR 7,53
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 136.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 78,06
Expédition à EUR 3,46
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 136.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Langue: anglais
Edité par ISTE Press Ltd - Elsevier Inc, 2017
ISBN 10 : 1785480960 ISBN 13 : 9781785480966
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 71,85
Expédition à EUR 16,52
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierHardback. Etat : New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 76,84
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 136.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 3 sur 5 étoiles
EUR 55,70
Expédition à EUR 5,50
Expédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 150
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Plasma etching has long enabled the perpetuation of Moore's Law. Today, etch compensation helps to create devices that are smaller than 20 nm. But, with the constant downscaling in device dimensions and the emergence of complex 3D structures (like FinFet, Nanowire and stacked nanowire at longer term) and sub 20 nm devices, plasma etching requirements have become more and more stringent.Now more than ever, plasma etch technology is used to push the limits of semiconductor device fabrication into the nanoelectronics age. This will require improvement in plasma technology (plasma sources, chamber design, etc.), new chemistries (etch gases, flows, interactions with substrates, etc.) as well as a compatibility with new patterning techniques such as multiple patterning, EUV lithography, Direct Self Assembly, ebeam lithography or nanoimprint lithography.This book presents these etch challenges and associated solutions encountered throughout the years for transistor realization. Englisch.
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Plasma Etching Processes for CMOS Devices Realization
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 154,51
Expédition à EUR 61,65
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Plasma etching has long enabled the perpetuation of Moore's Law. Today, etch compensation helps to create devices that are smaller than 20 nm. But, with the constant downscaling in device dimensions and the emergence of complex 3D structures (like FinFet, Nanowire and stacked nanowire at longer term) and sub 20 nm devices, plasma etching requirements have become more and more stringent.Now more than ever, plasma etch technology is used to push the limits of semiconductor device fabrication into the nanoelectronics age. This will require improvement in plasma technology (plasma sources, chamber design, etc.), new chemistries (etch gases, flows, interactions with substrates, etc.) as well as a compatibility with new patterning techniques such as multiple patterning, EUV lithography, Direct Self Assembly, ebeam lithography or nanoimprint lithography.This book presents these etch challenges and associated solutions encountered throughout the years for transistor realization.
