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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 98,65
EUR 3,24 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 158,64
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
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EUR 159,05
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 156,80
EUR 13,60 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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EUR 162,76
EUR 13,60 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : BennettBooksLtd, San Diego, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
hardcover. Etat : New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 190,63
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 207,25
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 203,87
EUR 7,38 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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EUR 141,30
EUR 70 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems | Peter A. Engel | Taschenbuch | XIX | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461269458 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 204,39
EUR 9,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York, Springer US Jun 1993, 1993
ISBN 10 : 0387979395 ISBN 13 : 9780387979397
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
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EUR 160,49
EUR 60 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 316 pp. Englisch.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York, Springer New York, 2012
ISBN 10 : 1461269458 ISBN 13 : 9781461269458
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 168,73
EUR 62,41 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York, Springer US, 1993
ISBN 10 : 0387979395 ISBN 13 : 9780387979397
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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EUR 168,73
EUR 63,21 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
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EUR 223,29
EUR 28,37 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems.
Edité par New York, Springer (1993)., 1993
Vendeur : Antiquariat Löcker, Wien, Autriche
Membre d'association : GIAQ ILAB VDA VDAO
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EUR 78
EUR 72,50 expédition depuis Autriche vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierXIX, 291 S. With 192 Figures. OPappband, Name a.V., sonst wie neu. (= Mechanical Engineering Series).
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Edité par Springer-Verlag 1993, 1993
Vendeur : Wonderland Books, Berkeley, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 79,98
EUR 4,31 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au paniered. hardback very good condition - no dust jacket.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York Sep 2012, 2012
ISBN 10 : 1461269458 ISBN 13 : 9781461269458
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 139,09
EUR 23 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards. 316 pp. Englisch.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York Jun 1993, 1993
ISBN 10 : 0387979395 ISBN 13 : 9780387979397
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
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EUR 23 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
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EUR 136,16
EUR 48,99 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 141,30
EUR 70 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringEdité par Springer New York, Springer New York Sep 2012, 2012
ISBN 10 : 1461269458 ISBN 13 : 9781461269458
Langue: anglais
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
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EUR 160,49
EUR 60 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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EUR 223,55
EUR 7,38 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Livre 30 sur 78 : Mechanical EngineeringVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 224,18
EUR 9,95 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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