Substrate noise coupling rfics (24 résultats)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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Langue : anglais
Edité par SPRINGER NATURE, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Gebundene Ausgabe. Etat : Sehr gut. Gebraucht - Sehr gut SG - leichte Beschädigungen oder Verschmutzungen, ungelesenes Mängelexemplar, gestempelt - The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects with…the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed signal SoCs. The book further reports silicon measurements, and new test and noise isolation structures. To the authors' knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC.
Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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Paperback. Etat : Brand New. 136 pages. 9.00x6.00x0.31 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The source of such glitch…es and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The source of such glitches and…parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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Etat : Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Substrate Noise Coupling in RFICs addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip (SoC) containing digital ICs as well. This trend of integrating RF, mixed signal ICs with large digital ICs is found i…n many of today's commercial ICs such as single chip Wi-Fi or Bluetooth solutions and is expected to grow rapidly in the future. The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects with the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed signal SoCs . This is particularly critical when process feature sizes scale down to the nano meter range.Substrate Noise Coupling in RFICs reports silicon measurements, new test and noise isolation structures as well as calibration of a design flow used in the design and debug phases of RFICs. A design guide is articulated to be used by RFIC designers to maximize signal isolation and optimize chip floor plan, power and ground domains. Industrial examples of RFICs are given as demonstration vehicles to validate the proposed techniques. Some emphasis is put on the design of on-chip spiral inductors and the impact of the substrate on their performance. To our knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Edité par Springer, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Edité par SPRINGER NATURE Apr 2008, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects with the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed sign…al SoCs. The book further reports silicon measurements, and new test and noise isolation structures. To the authors' knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC. 119 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands Nov 2010, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 106,99
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The sourc…e of such glitches and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling. 136 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 92,27
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip(SoC) containing digital ICs as wellGreat reference for courses in RFIC and mixed signal ICs, and for design project coursesReport…s silicon measureme.
Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, 2008
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 93,00
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip(SoC) containing digital ICs as wellGreat reference for courses in RFIC and mixed signal ICs, and for design project cou…rsesReports silicon measureme.
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Springer, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 95,70
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Substrate Noise Coupling in RFICs | Ahmed Helmy (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048177899 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
Langue : anglais
Edité par Springer, Springer Nov 2010, 2010
Série : Livre 10 sur 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 106,99
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The source of… such glitches and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful ¿system on chip¿ rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 136 pp. Englisch.
