Montant total (1 article articles) :
Destination de la commande :
three dimensional integrated circuit design (44 résultats)
Commentaires
Passer aux résultats principaux de la recherche
Filtres de recherche
Type d'article
- Tous les types de produits
- Livres (44)
- Magazines & Périodiques (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Bandes dessinées (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Partitions de musique (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Art, Affiches et Gravures (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Photographies (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Cartes (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Manuscrits & Papiers anciens (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Etat En savoir plus
- Neuf (40)
- Comme neuf, Très bon ou Bon (3)
- Assez bon ou satisfaisant (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Moyen ou mauvais (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Conformément à la description (1)
Particularités
- Ed. originale (2)
- Signé (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Jaquette (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Avec images (13)
- Sans impressions à la demande (29)
Langue (1)
Livraison gratuite
Pays
Evaluation du vendeur
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover)).
Vendeur : Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Allemagne
Membre d'association : GIAQ ILAB VDA
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 16
Autre deviseEUR 10 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panier1st ed. 19 x 24 cm. 336 pages. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
-
Three dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,77
Autre deviseGratuit expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Three dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 52,77
Autre deviseEUR 2,86 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 5 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover))
Vendeur : ALLBOOKS1, Direk, SA, Australie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 62,90
Autre deviseGratuit expédition depuis Australie vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBrand new book. Fast ship. Please provide full street address as we are not able to ship toPOboxaddress.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 66,69
Autre deviseEUR 7,68 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. xv + 309.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 66,44
Autre deviseEUR 10,23 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. xv + 309 Illus.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 79,39
Autre deviseEUR 11,56 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 1st edition. 336 pages. 9.25x7.50x1.00 inches. In Stock.
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design
Edité par Elsevier Science & Technology, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Langue: anglais
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 89,15
Autre deviseEUR 9,49 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierPaperback / softback. Etat : New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 869.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Micoarchtectures
Vendeur : Nilbog Books, Portland, ME, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 57,05
Autre deviseEUR 42,64 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : New. Etat de la jaquette : None Issued. 1st Edition. This is a New and Unread copy of the first edition. No dust jacket issued in the first edition. An overview of the field of 3D IC Design with an emphasis on EDA tools and algorithms. Indexed.
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 93,09
Autre deviseEUR 10,23 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 496.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 94,47
Autre deviseEUR 7,95 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. xv + 309.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 94,43
Autre deviseEUR 11,56 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 2nd edition. 718 pages. 9.00x7.25x2.00 inches. In Stock.
-
Gratuit expédition depuis Allemagne vers France
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 113,55
Autre deviseEUR 7,68 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 496.
-
Three-dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 114,33
Autre deviseEUR 7,95 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 496.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 128,59
Autre deviseEUR 4,61 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. In.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 156,77
Autre deviseEUR 7,68 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 298.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 165,74
Autre deviseEUR 4,61 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. In.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 148,31
Autre deviseEUR 25,57 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. SUPER FAST SHIPPING.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 148,31
Autre deviseEUR 25,57 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. SUPER FAST SHIPPING.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design : EDA, Design and Microarchitectures
Edité par Springer US, Springer US, 2012
ISBN 10 : 1461425131 ISBN 13 : 9781461425137
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 164,49
Autre deviseEUR 10,99 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore's law. This observation stated that transistor density in integrated circuits doubles every 1. 5-2 years. This came with the simultaneous improvement of individual device perf- mance as well as the reduction of device power such that the total power of the resulting ICs remained under control. No trend remains constant forever, and this is unfortunately the case with Moore's law. The trouble began a number of years ago when CMOS devices were no longer able to proceed along the classical scaling trends. Key device parameters such as gate oxide thickness were simply no longer able to scale. As a result, device o- state currents began to creep up at an alarming rate. These continuing problems with classical scaling have led to a leveling off of IC clock speeds to the range of several GHz. Of course, chips can be clocked higher but the thermal issues become unmanageable. This has led to the recent trend toward microprocessors with mul- ple cores, each running at a few GHz at the most. The goal is to continue improving performance via parallelism by adding more and more cores instead of increasing speed. The challenge here is to ensure that general purpose codes can be ef ciently parallelized. There is another potential solution to the problem of how to improve CMOS technology performance: three-dimensional integrated circuits (3D ICs).
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design : Eda, Design and Microarchitectures
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 166,62
Autre deviseEUR 10,99 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore's law. This observation stated that transistor density in integrated circuits doubles every 1. 5-2 years. This came with the simultaneous improvement of individual device perf- mance as well as the reduction of device power such that the total power of the resulting ICs remained under control. No trend remains constant forever, and this is unfortunately the case with Moore's law. The trouble began a number of years ago when CMOS devices were no longer able to proceed along the classical scaling trends. Key device parameters such as gate oxide thickness were simply no longer able to scale. As a result, device o- state currents began to creep up at an alarming rate. These continuing problems with classical scaling have led to a leveling off of IC clock speeds to the range of several GHz. Of course, chips can be clocked higher but the thermal issues become unmanageable. This has led to the recent trend toward microprocessors with mul- ple cores, each running at a few GHz at the most. The goal is to continue improving performance via parallelism by adding more and more cores instead of increasing speed. The challenge here is to ensure that general purpose codes can be ef ciently parallelized. There is another potential solution to the problem of how to improve CMOS technology performance: three-dimensional integrated circuits (3D ICs).
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 208,32
Autre deviseEUR 7,68 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 298.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 156,81
Autre deviseEUR 63,96 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 157,21
Autre deviseEUR 63,96 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 196,43
Autre deviseEUR 28,90 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Like New. Like New. book.
-
Edition internationaleTHREE DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT DESIGN (HB 2010)
Vendeur : UK BOOKS STORE, London, LONDO, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 225,33
Autre deviseEUR 5,77 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Brand New. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 7-11 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requested if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: Eda, Design and Microarchitectures
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 230,57
Autre deviseEUR 11,56 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.67 inches. In Stock.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 247,62
Autre deviseEUR 28,90 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Like New. Like New. book.
-
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Edité par Elsevier Science Sep 2008, 2008
ISBN 10 : 0123743435 ISBN 13 : 9780123743435
Langue: anglais
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 94,60
Autre deviseEUR 11 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future.This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits.Demonstrates how to overcome 'interconnect bottleneck' with 3-D integrated circuit design.leading edge design techniques offer solutions to problems (performance/power consumption/price) faced by all circuit designersThe FIRST book on 3-D integrated circuit design.provides up-to-date information that is otherwise difficult to findFocuses on design issues key to the product development cycle.good design plays a major role in exploiting the implementation flexibilities offered in the 3-DProvides broad coverage of 3-D integrated circuit design, including interconnect prediction models, thermal management techniques, and timing optimization.offers practical view of designing 3-D circuits 336 pp. Englisch.
