Three dimensional integration semiconductors processing (18 résultats)
Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Etat : New.
Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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EUR 3,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 507.
Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Edited by)/ Kada, Morihiro (Edited by)/ Takahashi, Kenji (Edited by)
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Hardcover. Etat : Brand New. 430 pages. 9.25x6.10x1.11 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, Springer, 2015
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book cover…s numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Etat : New. In.
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EUR 3,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 428.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]spri…nger[dot]com | Anbieter: preigu.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The boo…k covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Editor)/ Kada, Morihiro (Editor)/ Takahashi, Kenji (Editor)
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Paperback. Etat : Brand New. reprint edition. 428 pages. 9.25x6.10x0.97 inches. In Stock.
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Etat : New. Print on Demand pp. 428.
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EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 428.
