ISBN: 9789811201127 (1 résultats)

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Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)
Zhu, Pengli, and Li, Gang, and Wong, CP
Edité par World Scientific Publishing, 2020
9811201129 / 9789811201127
- Couverture rigide
Vendeur : The Mighty Book, Portland, OR, Etats-UnisThe Mighty Book
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