Rymaszewski e j tummala (11 résultats)
- Couverture rigide
Vendeur : WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Royaume-UniWeBuyBooks
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Satisfaisant
EUR 21,48
EUR 16,71 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. A few small marks or stains to the… page edges/pages . Previous owners name inside the front page/cover.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 179,49
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 166,92
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 199,51
EUR 10,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biograp…hy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 216,75
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 239,09
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 252,48
EUR 9,18 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biograp…hy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 256,74
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 282,37
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 346,36
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 374,66
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
