Rymaszewski eugene j edt (8 résultats)
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 179,49
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 166,92
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 216,75
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 239,09
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 256,74
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 282,37
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 346,36
EUR 17,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 374,66
EUR 2,31 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
