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Study of Snagcu Alloy Reliability
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Study of SnAgCu Alloy Reliability
Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-Uni
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 69,42
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 66,01
Expédition à EUR 13,88
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 62,45
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 65,34
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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EUR 72,57
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Study of SnAgCu Alloy Reliability | Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry | Krishna Tunga | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639133271 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : Rarewaves.com UK, London, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 65,35
Expédition à EUR 75,33
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : PBShop.store US, Wood Dale, IL, Etats-Unis
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 66,82
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Study of SnAgCu Alloy Reliability : Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 68,82
Expédition à EUR 61,48
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This work aims to understand the reliability ofSnAgCu solder interconnects used in PBGA packagesusing microstructure evolution, laser moiréinterferometry and finite-element modeling. Aparticle coarsening based microstructure evolution ofthe solder joint material during thermal excursionswas studied for extended periods of time lasting forseveral months. The microstructure evolution andparticle coarsening was quantified, and accelerationfactors were determined between benign field-useconditions and ATC conditions for PBGA packages withdifferent form factors and for two differentlead-free solder alloys. A new technique using lasermoiré interferometry was developed to assess thedeformation behavior of SnAgCu based solder jointsduring thermal excursions. This technique can used toestimate the fatigue life of solder joints quickly ina matter offew days instead of months. FEA in conjunction withexperimental data from the ATC for differentlead-free PBGA packages was used to develop a fatiguelife model that can be used to predict solder jointfatigue life for any PBGA package.
