Advanced electronic packaging (83 résultats)
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Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-UnisHPB-Red
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EUR 22,10
EUR 3,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
hardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Vendeur : ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Etats-UnisThriftBooks-Atlanta
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EUR 25,77
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardcover. Etat : Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Vendeur : Bulrushed Books, Moscow, ID, Etats-UnisBulrushed Books
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EUR 23,03
EUR 8,03 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Vendeur : BooksRun, Philadelphia, PA, Etats-UnisBooksRun
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EUR 33,71
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardcover. Etat : Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
- Couverture rigide
Vendeur : World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, Etats-UnisWorld of Books (was SecondSale)
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EUR 34,08
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardback. Etat : Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
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- Édition originale
Vendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-UnisBetter World Books: West
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EUR 34,60
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Very Good. 1st Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Vendeur : World of Books Inc, Montgomery, IL, Etats-UnisWorld of Books Inc
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EUR 35,92
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardback. Etat : Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
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Vendeur : ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Etats-UnisThriftBooks-Dallas
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EUR 36,09
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardcover. Etat : Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Vendeur : Broad Street Books, Branchville, NJ, Etats-UnisBroad Street Books
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EUR 36,80
EUR 4,43 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Hardcover. Etat : Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
- Couverture rigide
Vendeur : Zephyr Books LLC, Reno, NV, Etats-UnisZephyr Books LLC
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EUR 35,47
EUR 5,77 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 108,43
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
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Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 109,87
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2017
Série : Livre 4 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 121,28
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2017
Série : Livre 4 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 122,88
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Vendeur : DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Etats-UnisDeckleEdge LLC
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EUR 131,48
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
hardcover. Etat : new.
- Couverture rigide
Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-UnisBennettBooksLtd
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EUR 125,09
EUR 6,22 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
hardcover. Etat : New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Série : Livre 1 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 135,79
EUR 3,57 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Used. pp. 440.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Série : Livre 1 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 138,92
EUR 7,78 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Used. pp. 440.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Série : Livre 1 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 138,66
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Used. pp. 440.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2017
Série : Livre 4 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 164,03
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Couverture souple
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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EUR 156,05
EUR 16,10 expéditionExpédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. including important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.…
- Couverture rigide
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 173,16
EUR 2,68 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2017
Série : Livre 4 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 175,93
EUR 3,57 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Used. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2011
Série : Livre 28 sur 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Royaume-UniStainesBookhub
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EUR 145,90
EUR 35,89 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 170,29
EUR 17,95 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-UniPBShop.store UK
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EUR 177,97
EUR 11,20 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
HRD. Etat : New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2017
Série : Livre 4 sur 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 180,96
EUR 7,78 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Etat : Used. pp. 550.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 191,65
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 174,37
EUR 13,50 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : new.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 193,82
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
