Advanced interconnect packaging (42 résultats)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 65,71
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 75,15
EUR 13,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Etat : New.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,50 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 101,99
Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : StainesBook, Weybridge, SURRE, Royaume-UniStainesBook
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EUR 87,45
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : Rarewaves USA United, HEBRON, KY, Etats-UnisRarewaves USA United
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Vendeur : Rarewaves.com UK, London, Royaume-UniRarewaves.com UK
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EUR 96,08
EUR 75,84 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 239,58
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing AG, Cham, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Etats-UnisGrand Eagle Retail
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EUR 242,34
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : new. Hardcover. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnec…t materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 246,82
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2024
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 184,95
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging | Chong Leong Gan (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Reliability Engineering | xviii | Englisch | 2024 | Springer | EAN 9783031267109 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juerge…n[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2024
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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Etat : New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 278,81
EUR 3,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, 2024
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and tec…hnical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 213,99
EUR 62,77 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical…challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Langue : anglais
Edité par Springer-Nature New York Inc, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 301,07
EUR 14,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 228 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer Nature B.V., 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer Nature B.V., 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-UniPBShop.store UK
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
HRD. Etat : New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand.
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 97,80
EUR 3,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand.
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EUR 93,09
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 90,61
EUR 64,33 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become… the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2023
Série : Livre 86 sur 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 166,29
EUR 6,80 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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