Advanced manufacturing techniques engineering (72 résultats)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering: Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (Editor)/ Sharma, Ankit (Editor)/ Jain, Vivek (Editor)/ Gupta, Dheeraj (Editor)
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Paperback. Etat : Brand New. 242 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2018
Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Vendeur : StainesBook, Weybridge, SURRE, Royaume-UniStainesBook
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Vendeur : Rarewaves.com UK, London, Royaume-UniRarewaves.com UK
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EUR 75,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New.
Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par CRC Press, 2023
Série : Livre 28 sur 29 - Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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Etat : New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 2,26 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par CRC Press, 2023
Série : Livre 28 sur 29 - Mathematical Engineering, Manufacturing, and Management Sciences
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Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2019
Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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Etat : New. Softcover reprint of the original 1st ed. 2018 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2018
Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Etat : New.
Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 180,29
EUR 17,53 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Additive Manufacturing Processes in Biomedical Engineering : Advanced Fabrication Methods and Rapid Tooling Techniques
Babbar, Atul (EDT); Sharma, Ankit (EDT); Jain, Vivek (EDT); Gupta, Dheeraj (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 180,95
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Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, 2019
Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method | Seonho Seok | Taschenbuch | viii | Englisch | 2019 | Springer International Publishing | EAN 9783030085612 | Verantwortliche Pe…rson für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Advanced Manufacturing Techniques for Engineering and Engineered Materials
Thanigaivelan, R. (EDT); Rajan, N. (EDT); Argul, T. G. (EDT)
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EUR 214,98
EUR 2,26 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 61,01 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocy…clobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.
