Integrated system level modeling network on chip (32 résultats)
- Couverture rigide
Vendeur : Anybook.com, Lincoln, Royaume-UniAnybook.com
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Satisfaisant
EUR 26,19
EUR 15,72 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,550grams, ISBN:9781402048258.
- Couverture rigide
Vendeur : Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, , AllemagneUniversitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion
EUR 24,00
EUR 30,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
2006. 21 x 30 cm. XIV, 186 S. XIV, 186 p. hardcover Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
- Couverture rigide
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 103,12
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 103,12
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Couverture rigide
Vendeur : Buchpark, Trebbin, , AllemagneBuchpark
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Très bon
EUR 20,38
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip Enabled Multi-Processor Platforms first gives a comprehensive update on recent developments in the area of SoC platforms and ESL design methodologies. The main contribution is the rigorous definition…of a framework for modeling at the timing approximate level of abstraction. Subsequently this book presents a set of tools for the creation and exploration of timing approximate SoC platform models.
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion
EUR 141,09
EUR 3,47 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 216.
- Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, , Royaume-UniMajestic Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion
EUR 143,74
EUR 7,51 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 216 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 139,72
EUR 13,85 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
- Couverture rigide
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion
EUR 144,36
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 216.
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 164,11
EUR 13,85 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 164,09
EUR 17,34 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 182,64
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 191,58
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New.
- Couverture rigide
Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-UniRarewaves.com USA
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 205,92
Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New. 2006 ed.
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 210,95
EUR 3,47 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 216.
Autres images- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 140,00
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip enabled Multi-Processor Platforms | Tim Kogel (u. a.) | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048172023 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[d…ot]com | Anbieter: preigu.
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 167,14
EUR 61,77 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - We are presently observing a paradigm change in designing complex SoC as it occurs roughly every twelve years due to the exponentially increasing number of transistors on a chip. This design discontinuity, as all previous ones, is characterized by a mo…ve to a higher level of abstraction. This is required to cope with the rapidly increasing design costs. While the present paradigm change shares the move to a higher level of abstraction with all previous ones, there exists also a key difference. For the rst time shrinking geometries do not leadtoacorrespondingincreaseofperformance. InarecenttalkLisaSuofIBM pointed out that in 65nm technology only about 25% of performance increase can be attributed to scaling geometries while the lion share is due to innovative processor architecture [1]. We believe that this fact will revolutionize the entire semiconductor industry. What is the reason for the end of the traditional view of Moore's law It is instructive to look at the major drivers of the semiconductor industry: wireless communications and multimedia. Both areas are characterized by a rapidly increasingdemandofcomputationalpowerinordertoprocessthesophisticated algorithmsnecessarytooptimallyutilizethepreciousresourcebandwidth. The computational power cannot be provided by traditional processor architectures and shared bus type of interconnects. The simple reason for this fact is energy ef ciency: there exist orders of magnitude between the energy ef ciency of an algorithm implemented as a xed functionality computational element and of a software implementation on a processor.
- Couverture rigide
Vendeur : moluna, Greven, , Allemagnemoluna
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 180,10
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. General introduction to SoC platform design and ESL design methodologiesComprehensive overview of the state-of-the-art research on ESL designLatest update on SystemC Transaction Level Modeling and standardizationTransaction-level tim.
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, , Royaume-UniRevaluation Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 232,11
EUR 11,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 214 pages. 9.45x6.30x0.49 inches. In Stock.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 239,29
EUR 17,34 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
- Couverture rigide
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 229,77
EUR 28,90 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 266,56
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
- Couverture rigide
Vendeur : Rarewaves.com UK, London, Royaume-UniRarewaves.com UK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 193,34
EUR 75,13 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New. 2006 ed.
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 240,49
EUR 28,90 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. Like New. book.
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 275,09
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 222,22
EUR 62,70 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Neuware - We are presently observing a paradigm change in designing complex SoC as it occurs roughly every twelve years due to the exponentially increasing number of transistors on a chip. This design discontinuity, as all previous ones, is characterized by a move to a higher level of abstraction. This is requi…red to cope with the rapidly increasing design costs. While the present paradigm change shares the move to a higher level of abstraction with all previous ones, there exists also a key difference. For the rst time shrinking geometries do not leadtoacorrespondingincreaseofperformance. InarecenttalkLisaSuofIBM pointed out that in 65nm technology only about 25% of performance increase can be attributed to scaling geometries while the lion share is due to innovative processor architecture [1]. We believe that this fact will revolutionize the entire semiconductor industry. What is the reason for the end of the traditional view of Moore's law It is instructive to look at the major drivers of the semiconductor industry: wireless communications and multimedia. Both areas are characterized by a rapidly increasingdemandofcomputationalpowerinordertoprocessthesophisticated algorithmsnecessarytooptimallyutilizethepreciousresourcebandwidth. The computational power cannot be provided by traditional processor architectures and shared bus type of interconnects. The simple reason for this fact is energy ef ciency: there exist orders of magnitude between the energy ef ciency of an algorithm implemented as a xed functionality computational element and of a software implementation on a processor.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 3 étoilesEtat: Neuf
EUR 126,26
EUR 5,50 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, , Allemagnemoluna
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 136,16
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. General introduction to SoC platform design and ESL design methodologiesComprehensive overview of the state-of-the-art research on ESL designLatest update on SystemC Transaction Level Modeling and standardizationTransacti…on-level tim.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, , AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 160,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip Enabled Multi-Processor Platforms first gives a comprehensive update on recent developments in the area of SoC platforms and ESL design methodologies. The main contribution is the rigo…rous definition of a framework for modeling at the timing approximate level of abstraction. Subsequently this book presents a set of tools for the creation and exploration of timing approximate SoC platform models. 216 pp. Englisch.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 160,49
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -We are presently observing a paradigm change in designing complex SoC as it occurs roughly every twelve years due to the exponentially increasing number of transistors on a chip. This design discontinuity, as all previous ones, is character…ized by a move to a higher level of abstraction. This is required to cope with the rapidly increasing design costs. While the present paradigm change shares the move to a higher level of abstraction with all previous ones, there exists also a key difference. For the rst time shrinking geometries do not leadtoacorrespondingincreaseofperformance. InarecenttalkLisaSuofIBM pointed out that in 65nm technology only about 25% of performance increase can be attributed to scaling geometries while the lion share is due to innovative processor architecture [1]. We believe that this fact will revolutionize the entire semiconductor industry. What is the reason for the end of the traditional view of Moore¿s law It is instructive to look at the major drivers of the semiconductor industry: wireless communications and multimedia. Both areas are characterized by a rapidly increasingdemandofcomputationalpowerinordertoprocessthesophisticated algorithmsnecessarytooptimallyutilizethepreciousresourcebandwidth. The computational power cannot be provided by traditional processor architectures and shared bus type of interconnects. The simple reason for this fact is energy ef ciency: there exist orders of magnitude between the energy ef ciency of an algorithm implemented as a xed functionality computational element and of a software implementation on a processor.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 216 pp. Englisch.
