Materials high temperature semiconductor devices (38 résultats)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
National Research Council; Division On Engineering And Physical Sciences; National Materials Advisory Board; Commission On Engineering And Technical Systems; Committee On Materials For High-Temperature Semiconductor Devices
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
National Research Council; Division On Engineering And Physical Sciences; National Materials Advisory Board; Commission On Engineering And Technical Systems; Committee On Materials For High-Temperature Semiconductor Devices
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Paperback. Etat : New. Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international effo…rts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.
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Paperback. Etat : Brand New. 117 pages. 10.75x8.75x0.50 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware - Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into e…xisting systems, and recommends research priorities.
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Paperback. Etat : New. Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international effo…rts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.
Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices; Commission on Engineering and Technical Systems; National Materials Advisory Board
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Etat : New. Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into existing systems, and re…commends research priorities. Num Pages: 136 pages. BIC Classification: TGMT1; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 280 x 216. . . 1995. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices; Commission on Engineering and Technical Systems; National Materials Advisory Board
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Etat : New. Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into existing systems, and re…commends research priorities. Num Pages: 136 pages. BIC Classification: TGMT1; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 280 x 216. . . 1995. Paperback. . . . .
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HRD. Etat : New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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