Materials high temperature semiconductor devices (39 résultats)
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Buch. Etat : Neu. Neuware - With the demand for semiconductor devices that can withstand high temperatures increasing, the need for reliable and efficient materials has never been greater. This comprehensive report from the National Research Council provides in-depth analysis and recommendations for scientists and engineers work…ing in this field. A must-have resource for anyone interested in the future of semiconductor technology.This work has been selected by scholars as being culturally important, and is part of the knowledge base of civilization as we know it.This work is in the 'public domain in the United States of America, and possibly other nations. Within the United States, you may freely copy and distribute this work, as no entity (individual or corporate) has a copyright on the body of the work.Scholars believe, and we concur, that this work is important enough to be preserved, reproduced, and made generally available to the public. We appreciate your support of the preservation process, and thank you for being an important part of keeping this knowledge alive and relevant.
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Etat : VG. Washington 1995. National Material Advisory Board (NMAB)-474. 4to., 119pp., tables, diagrams, wraps. VG.
Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
National Research Council; Division On Engineering And Physical Sciences; National Materials Advisory Board; Commission On Engineering And Technical Systems; Committee On Materials For High-Temperature Semiconductor Devices
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices (COR)
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Paperback. Etat : New. Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international effo…rts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.
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Paperback. Etat : Brand New. 117 pages. 10.75x8.75x0.50 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware - Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into e…xisting systems, and recommends research priorities.
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Paperback. Etat : New. Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international effo…rts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.
Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices; Commission on Engineering and Technical Systems; National Materials Advisory Board
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Etat : New. Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into existing systems, and re…commends research priorities. Num Pages: 136 pages. BIC Classification: TGMT1; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 280 x 216. . . 1995. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Materials for High-Temperature Semiconductor Devices
Committee on Materials for High-Temperature Semiconductor Devices; Commission on Engineering and Technical Systems; National Materials Advisory Board
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Etat : New. Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into existing systems, and re…commends research priorities. Num Pages: 136 pages. BIC Classification: TGMT1; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 280 x 216. . . 1995. Paperback. . . . .
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