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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Langue: anglais
Edité par Society for the Advancement of Material and Process Engineering, 1993
ISBN 10 : 4990002830 ISBN 13 : 9784990002831
Vendeur : David's Books, Ypsilanti, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 2 sur 5 étoiles
EUR 13,10
Expédition à EUR 4,41
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 38,43
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 38,43
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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Langue: anglais
Edité par Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Japan, 1993
ISBN 10 : 4990002830 ISBN 13 : 9784990002831
Vendeur : PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 26,27
Expédition à EUR 14,30
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Very Good. Etat de la jaquette : No Dust Jacket. First Edition. Small black mark at the bottom page corner. Used.
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Progress in Advanced Materials and Processes : Durability, Reliability and Quality Control, Proceedings.
Langue: anglais
Edité par Elsevier, Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:, 1985
ISBN 10 : 0444424997 ISBN 13 : 9780444424990
Vendeur : About Books, Henderson, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 40,13
Expédition à EUR 5,89
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Original blue boards. Etat de la jaquette : No Dust Jacket. First Edition. Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:: Elsevier, 1985. Very Good condition. Clean, square, and tight. EX-LIBRARY copy, stamped "WITHDRAWN" on endpapers. No underlining. No margin notes. No highlighting. Illustrated throughout with diagrams, drawings, tables, and photographs. Bibliographical references. Index. Proceedings of the 6th International European Chapter Conference of the Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Scheveningen, The Netherlands, May 28- 30, 1985. Volume 29 in the Materials Science Monographs series. First Edition. Hardcover. Original blue boards/No Dust Jacket. 8vo. x, 309pp.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 35,36
Expédition à EUR 13,71
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 35,36
Expédition à EUR 13,71
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 34,08
Expédition à EUR 17,73
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press 2014-05, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 34,18
Expédition à EUR 17,73
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 53,49
Expédition à EUR 3,38
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 55,67
Expédition à EUR 3,38
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 62,12
Expédition à EUR 3,38
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Progress in advanced materials and processes. durability, reliability and quality control.
Vendeur : Emile Kerssemakers ILAB, Heerlen, Pays-Bas
Membre d'association : ILAB NVVA
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 20
Expédition à EUR 44
Expédition depuis Pays-Bas vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panier25 cm. original hardcover. x,310 pp. ills, diagrams, tables. references. index. "Materials science monographs, 29". -(libr label, library stamp, slightly rubbed, owner's name, otherwise (very) good). 777g.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 59,73
Expédition à EUR 7,44
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
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EUR 68,26
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 61,74
Expédition à EUR 9,95
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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EUR 52,93
Expédition à EUR 61,52
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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EUR 55,77
Expédition à EUR 62,60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 124,02
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 27,51
Expédition à EUR 105
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 120,97
Expédition à EUR 13,71
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2011: Volume 1335 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2011
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 111,97
Expédition à EUR 28,61
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Langue: anglais
Edité par Materials Research Society, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 160,34
Expédition à EUR 3,38
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. viii + 189.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 139,08
Expédition à EUR 28,61
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 161,75
Expédition à EUR 11,44
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, 2009
ISBN 10 : 1605111295 ISBN 13 : 9781605111292
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 159,10
Expédition à EUR 62,27
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10 : 1107408717 ISBN 13 : 9781107408715
Vendeur : Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 38,42
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Langue: anglais
Edité par Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10 : 1107408318 ISBN 13 : 9781107408319
Vendeur : Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 38,42
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