Microelectronic packaging architectures applications (17 résultats)
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 168,12
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 163,03
EUR 17,30 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 175,88
EUR 13,81 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 195,35
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Comme neuf
EUR 194,14
EUR 17,30 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Springer 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 166,90
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[d…ot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Langue : anglais
Edité par Springer 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 258,43
EUR 3,48 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 258,96
EUR 3,48 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 238,74
EUR 28,83 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer, Springer 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 203,27
EUR 64,78 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers a…n in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Langue : anglais
Edité par Springer, Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 203,27
EUR 65,58 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-de…pth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Langue : anglais
Edité par Springer Nature 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, , Royaume-UniRevaluation Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 283,50
EUR 17,30 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer Singapore 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, , Allemagnemoluna
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 162,51
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectronic…packages Introd.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, , Royaume-UniMajestic Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 269,39
EUR 7,50 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand This item is printed on demand.
Langue : anglais
Edité par Springer 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, , Royaume-UniMajestic Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 269,59
EUR 7,50 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand.
Langue : anglais
Edité par Springer 2020
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 271,43
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND.
Langue : anglais
Edité par Springer 2021
Série : Springer Series in Advanced Microelectronics, Livre 66. Livre 66 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 271,74
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND.
