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Advanced Electronic Packaging Technology and Key Materials Series--Modeling and Simulation of Microelectronic Packaging and Integration (English version)(Chinese Edition)
Langue: anglais
Edité par Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10 : 7122392279 ISBN 13 : 9787122392275
EUR 442,35
Expédition à EUR 15,51
Expédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:696 Language:English Publisher:Chemical Industry Press With the development of electronic packaging. electronic packaging has changed from the traditional four main functions (power system. signal distribution and transmission. heat dissipation and Mechanical protection) is expanded to six functions. namely. two new functions. DFX and system test. are added. Where DFX is designed for X. X includes: manufacturability. reliability. maintainability. cost. and .
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Advanced Electronic Packaging Technology and Key Materials Series--Modeling and Simulation of Microelectronic Packaging and Integration (English version)(Chinese Edition)
Langue: anglais
Edité par Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10 : 7122392279 ISBN 13 : 9787122392275
EUR 442,35
Expédition à EUR 15,51
Expédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:696 Language:English Publisher:Chemical Industry Press With the development of electronic packaging. electronic packaging has changed from the traditional four main functions (power system. signal distribution and transmission. heat dissipation and Mechanical protection) is expanded to six functions. namely. two new functions. DFX and system test. are added. Where DFX is designed for X. X includes: manufacturability. reliability. maintainability. cost. and .
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The vocational professional electronics manufacturing planning materials: Microelectronic Packaging Technology(Chinese Edition)
ISBN 10 : 7040316676 ISBN 13 : 9787040316674
EUR 46,66
Expédition à EUR 15,51
Expédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierpaperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2011 08 Pages: 137 Language: Chinese Publisher: Higher Education Press Vocational electronics manufacturing class professional planning materials: microelectronic packaging technology entire body of knowledge in microelectronic packaging technology is divided into two parts. Chapter 12. The first part of the process. and the second part is a typical package. Include the introduction. wafer dicing. die attach. chip interconnect. molding. other process. dual in-line package.
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EUR 65,23
Expédition à EUR 15,51
Expédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierpaperback. Etat : New. Language:Chinese.Microelectronic packaging technology higher education second five planning materials and electronic materials and application technology planning materials series.
