Three dimensional system integration (29 résultats)
Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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EUR 3,50 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 256.
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (Editor) / Soudris, Dimitrios (Editor) / Radojcic, Riko (Editor)
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Paperback. Etat : Brand New. 254 pages. 9.25x6.10x0.58 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). T…his results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Three Dimensional System Integration | IC Stacking Process and Design | Antonis Papanikolaou (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489981820 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]c…om | Anbieter: preigu.
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This res…ults in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Ajouter au panierLeatherBound. Etat : New. BOOKS ARE EXEMPT FROM IMPORT DUTIES AND TARIFFS; NO EXTRA CHARGES APPLY. Leatherbound edition. Condition: New. Leather Binding on Spine and Corners with Golden leaf printing on spine. Bound in genuine leather with Satin ribbon page markers and Spine with raised gilt bands. Pages: 110. A perfect gift for… your loved ones. Reprinted from 1938 edition. NO changes have been made to the original text. This is NOT a retyped or an ocr'd reprint. Illustrations, Index, if any, are included in black and white. Each page is checked manually before printing. As this print on demand book is reprinted from a very old book, there could be some missing or flawed pages, but we always try to make the book as complete as possible. Fold-outs, if any, are not part of the book. If the original book was published in multiple volumes then this reprint is of only one volume, not the whole set. IF YOU WISH TO ORDER PARTICULAR VOLUME OR ALL THE VOLUMES YOU CAN CONTACT US. Resized as per current standards. Sewing binding for longer life, where the book block is actually sewn (smythe sewn/section sewn) with thread before binding which results in a more durable type of binding. Language: English Pages: 110.
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Hardcover. Etat : New. Language:Chinese.HardCover. Pub Date: 2016-04-01 Publisher: Hubei Science and Technology Press book is the image of Guangzhou Military Region. Wuhan General Hospital of Neurosurgery Professor Coma inexpensive kiosks developed fusion clinical application of lessons learned new technologies and creative resi…stance to the three-dimensional static development and integration of image named dynamic three-dimensional anatomical fusion image. Clinical for cerebrospinal vascular diseases. especially .
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paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2017-03-01 Pages: $number Language: Chinese Publisher: Science Press. Journal of Information Science and technology: integrated circuit three-dimensional system integration and encapsulation Technology (Chinese Guide) system discussion for electronic. 2 of optoelectronic and MEMS devic…es. 5D. 3D. and 3D IC integration and packaging technology .
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (v…olume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 246 pp. Englisch.
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same s…pace (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 256 pp. Englisch.
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 7,63 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 256.
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 256.
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 256.
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the entire range of 3D chip stacking topics in such a way that a non-expert (in 3D integration) reader can understand exactly what this technology is, why it is beneficial, how it changes conventional practices and… how it can affect his/her workProv.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers the entire range of 3D chip stacking topics in such a way that a non-expert (in 3D integration) reader can understand exactly what this technology is, why it is beneficial, how it changes conventional pra…ctices and how it can affect his/her workProv.
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EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space… (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place. This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 256 pp. Englisch.
