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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 75,66
Autre deviseEUR 8,66 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 77,82
Autre deviseEUR 7,68 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 81,25
Autre deviseEUR 4,61 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 75,81
Autre deviseEUR 10,23 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 71,25
Autre deviseEUR 17,05 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 65,69
Autre deviseEUR 25,57 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 75,65
Autre deviseEUR 17,34 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 82,24
Autre deviseEUR 17,05 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 88,93
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Edité par Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10 : 0367635887 ISBN 13 : 9780367635886
Langue: anglais
Vendeur : AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 78,57
Autre deviseEUR 31,55 expédition depuis Australie vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : new. Paperback. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.Describes how to use the developed methods of analytical predictive modeling to minimize thermal stresses and strains in solder joint of IC devicesShows how to build the preprocessing models in finite-element analyses (FEA) by comparing the FEA and analytical dataCovers how to design the most effective test vehicles for testing solder jointsDetails how to design and organize, in addition to or sometimes even instead of highly accelerated life tests (HALT), highly focused and highly cost-effective failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physic of failure of solder joint interconnectionsOutlines how to convert the low cycle fatigue conditions into elastic fatigue conditions and to assess the fatigue lifetime in such casesIllustrates ways to replace time- and labor-consuming, expensive, and possibly misleading temperature cycling tests with simpler and physically meaningful accelerated testsThis book is aimed towards professionals in electronic and photonic packaging, electronic and optical materials, materials engineering, and mechanical design. The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 106,06
Autre deviseEUR 11,56 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 406 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Edité par Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10 : 0367635887 ISBN 13 : 9780367635886
Langue: anglais
Vendeur : CitiRetail, Stevenage, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 89,86
Autre deviseEUR 28,90 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : new. Paperback. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Describes how to use the developed methods of analytical predictive modeling to minimize thermal stresses and strains in solder joint of IC devices Shows how to build the preprocessing models in finite-element analyses (FEA) by comparing the FEA and analytical data Covers how to design the most effective test vehicles for testing solder joints Details how to design and organize, in addition to or sometimes even instead of highly accelerated life tests (HALT), highly focused and highly cost-effective failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physic of failure of solder joint interconnections Outlines how to convert the low cycle fatigue conditions into elastic fatigue conditions and to assess the fatigue lifetime in such cases Illustrates ways to replace time- and labor-consuming, expensive, and possibly misleading temperature cycling tests with simpler and physically meaningful accelerated testsThis book is aimed towards professionals in electronic and photonic packaging, electronic and optical materials, materials engineering, and mechanical design. The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Edité par Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10 : 0367635887 ISBN 13 : 9780367635886
Langue: anglais
Vendeur : Grand Eagle Retail, Mason, OH, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 86,09
Autre deviseEUR 63,96 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 146,69
Autre deviseEUR 10,97 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 5 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Best Price, Torrance, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 174,41
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 200,05
Autre deviseEUR 10,23 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 208,18
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 212,53
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 213,85
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 205,46
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 205,89
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 228,87
Autre deviseEUR 9,77 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 225,76
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 228,48
Autre deviseEUR 17,05 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 184,47
Autre deviseEUR 63,96 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 234,55
Autre deviseEUR 17,34 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 274,03
Autre deviseEUR 11,56 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
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EUR 81,36
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 89,45
Autre deviseEUR 6,93 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 110,96
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