Montant total (1 article articles) :
Destination de la commande :
electronic packaging high reliability (28 résultats)
Passer aux résultats principaux de la recherche
Filtres de recherche
Type d'article
- Tous les types de produits
- Livres (28)
- Magazines & Périodiques (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Bandes dessinées (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Partitions de musique (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Art, Affiches et Gravures (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Photographies (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Cartes (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Manuscrits & Papiers anciens (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Etat En savoir plus
- Neuf (23)
- Comme neuf, Très bon ou Bon (4)
- Assez bon ou satisfaisant (1)
- Moyen ou mauvais (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Conformément à la description (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Particularités
- Ed. originale (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Signé (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Jaquette (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Avec images (14)
- Sans impressions à la demande (16)
Langue (1)
Prix
- Tous les prix
- Moins de EUR 20 (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- EUR 20 à EUR 45 (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Plus de EUR 45
Livraison gratuite
- Livraison gratuite à destination de Etats-Unis (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Pays
Evaluation du vendeur
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 110,45
Expédition à EUR 3,21
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 176,37
Expédition à EUR 7,47
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 170,45
Expédition à EUR 17,23
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 192,04
Expédition à EUR 2,26
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New.
-
Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 192,71
Expédition à EUR 3,41
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 195,33
Expédition à EUR 3,41
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 328.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 197,29
Expédition à EUR 3,41
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 312.
-
Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 198,89
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New.
-
EUR 141,20
Expédition à EUR 70
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2010
ISBN 10 : 904815085X ISBN 13 : 9789048150854
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 166,62
Expédition à EUR 62,35
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10 : 0792352181 ISBN 13 : 9780792352181
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 168,73
Expédition à EUR 63,18
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 242,53
Expédition à EUR 17,23
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 233,07
Expédition à EUR 28,72
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Like New. Like New. book.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 266,75
Expédition à EUR 2,26
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Sub-Series: 3)
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 259,03
Expédition à EUR 14,36
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 246,09
Expédition à EUR 28,72
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (eng)
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 126,26
Expédition à EUR 5,50
Expédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : new. Questo è un articolo print on demand.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands Dez 2010, 2010
ISBN 10 : 904815085X ISBN 13 : 9789048150854
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 160,49
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.
-
EUR 136,16
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
-
EUR 136,16
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierGebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 206,03
Expédition à EUR 7,47
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. Print on Demand pp. 328.
-
EUR 141,20
Expédition à EUR 70
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Buch | x | Englisch | 2000 | Springer Netherland | EAN 9780792352181 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 207,05
Expédition à EUR 7,47
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. Print on Demand pp. 312 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 208,72
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. PRINT ON DEMAND pp. 328.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 209,49
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. PRINT ON DEMAND pp. 312.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands Dez 2010, 2010
ISBN 10 : 904815085X ISBN 13 : 9789048150854
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 160,49
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 308 pp. Englisch.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000, 2000
ISBN 10 : 0792352181 ISBN 13 : 9780792352181
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 160,49
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer Netherlands Feb 2000, 2000
ISBN 10 : 0792352181 ISBN 13 : 9780792352181
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 208,64
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 312 pp. Englisch.
