Electronic packaging high reliability (34 résultats)
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 180,81
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 165,65
EUR 17,50 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,47 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: p…reigu.
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
. Ed(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduat…e, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . .
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 212,65
EUR 3,47 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 328.
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 203,36
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 214,31
EUR 3,47 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 312.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 62,35 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new m…aterials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 160,49
EUR 63,18 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new material…s for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 11,67 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
. Ed(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko
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Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 253,75
EUR 9,12 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduat…e, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Etat : Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
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EUR 137,88
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic…packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the… devices are to remain within.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Tummala, Rao R.|Kosec, Marija|Jones, W. Kinzy|Belavic, Darko
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 136,16
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the… devices are to remain within.
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 141,20
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Buch | x | Englisch | 2000 | Springer Netherland | EAN 9780792352181 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: prei…gu Print on Demand.
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Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000, 2000
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging,…new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch.
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 160,49
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic pack…aging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 308 pp. Englisch.
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EUR 222,58
EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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