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microelectronic packaging (173 résultats)
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Evaluation du vendeur
-
Microelectronic Packaging Handbook
Langue: anglais
Edité par Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10 : 0442205783 ISBN 13 : 9780442205782
Vendeur : Better World Books, Mishawaka, IN, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 7,90
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. 1st Edition. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Langue: anglais
Edité par Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10 : 0442205783 ISBN 13 : 9780442205782
Vendeur : Better World Books, Mishawaka, IN, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 7,96
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Langue: anglais
Edité par Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10 : 0442205783 ISBN 13 : 9780442205782
Vendeur : Better World Books Ltd, Dunfermline, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 11,32
Expédition à EUR 5,77
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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SCIENTIFIC AMERICAN - July 1983: MICROELECTRONIC PACKAGING
Edité par Scientific American, New York, 1983
Vendeur : David H. Gerber Books (gerberbooks), Austin, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 8,84
Expédition à EUR 3,86
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierSaddle-stapled. Etat : Good. Color and b&w illustrations (illustrateur). Periodical. [132]pp [faint dampstain to front portion of magazine, with mild wrinkling] Larry Long and Diana DeAre - THE SLOWING OF URBANIZATION IN THE U.S.; Vincent Courtillot and Gregory E. Vink - HOW CONTINENTS BREAK UP; Lauren R. Donaldson and Timothy Joyner - THE SALMONID FISHES AS A NATURAL LIVESTOCK; Daniel L. Alkon - LEARNING IN A MARINE SNAIL; Albert J. Blodgett, Jr. - MICROELECTRONIC PACKAGING; Donald R. Kaplan - THE DEVELOPMENT OF PALM LEAVES; Nariman B. Mistry. - PARTICLES WITH NAKED BEAUTY; Derek Bickerton - CREOLE LANGUAGES Size: 4to - over 9¾" - 12" tall.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Vendeur : BookResQ., West Valley City, UT, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 18,34
Expédition à EUR 6,01
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Langue: anglais
Edité par The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984
ISBN 10 : 0930815017 ISBN 13 : 9780930815011
Vendeur : Adkins Books, Chattanooga, TN, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 22,10
Expédition à EUR 3,43
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTrade paperback. Very good. No dust jacket as iss.
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microelectronic packaging
Edité par mcgraw hill, 1968
Vendeur : Bingo Books 2, Vancouver, WA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 10,61
Expédition à EUR 5,40
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. ex-company library,in near very good condition.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Livre 2 sur 17 : Microtechnology and MEMSEUR 17,68
Expédition à EUR 8,58
Expédition depuis Canada vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Very Good. Used - Very Good.
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MICROELECTRONIC PACKAGING: Interconnection and Assembly of Integrated Circuits
Edité par McGraw-Hill Book Company, New York, NY, U.S.A., 1968
Vendeur : SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 10,61
Expédition à EUR 6,22
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Good. No Jacket. 1st. With markings, normal wear/soil. Size: 4to. Ex-Library.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Vendeur : Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 24,53
Expédition à EUR 3,43
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Microelectronic Packaging and Laser Processing. Volume 3184. Proceedings; 25-26 June, 1997; Singapore, China. SPIE.
Langue: anglais
Edité par The International Society for Optical Engineering, Bellingham, 1997
ISBN 10 : 0819426113 ISBN 13 : 9780819426116
Vendeur : SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 22,10
Expédition à EUR 6,22
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierSoft cover. Etat : Good. No Jacket. First. 230pp. W/full markings and pocket. Wear, Soil. Weight is 2 lb. Reprints are $85 from SPIE. Ex-Library Size: 4to. Book.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Vendeur : Bulrushed Books, Moscow, ID, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 22,10
Expédition à EUR 7,71
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Ceramic Transactions Volume 33
Langue: anglais
Edité par Columbus: The American Ceramic Society, 1993
ISBN 10 : 0944904637 ISBN 13 : 9780944904633
Vendeur : Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 26,37
Expédition à EUR 3,86
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Fine. 471 pp., hardcover, THIS IS A BRAND NEW, NEVER-OPENED BOOK!! - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Microelectronic Packaging: Interconnection and Assembly of Integrated Circuits
Edité par McGraw-Hill, 1968
Vendeur : BookDepart, Shepherdstown, WV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 15,92
Expédition à EUR 7,25
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : UsedGood. Hardcover; surplus library copy with the usual stampings and reference number written on the spine; fading and shelf wear to exterior; bumps to the upper corners; otherwise in good condition with clean text and tight binding.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Vendeur : Broad Street Books, Branchville, NJ, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 35,32
Expédition à EUR 4,25
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Thermal Management of Microelectronic Equipment (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
Langue: anglais
Edité par American Society of Mechanical E, 2002
ISBN 10 : 0791801683 ISBN 13 : 9780791801680
Vendeur : HPB-Diamond, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 37,13
Expédition à EUR 3,22
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Livre 2 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Allemagne
Membre d'association : GIAQ ILAB VDA
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 16
Expédition à EUR 30
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panier149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Langue: anglais
Edité par Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10 : 0471466093 ISBN 13 : 9780471466093
Vendeur : BooksRun, Philadelphia, PA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 48,88
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Langue: anglais
Edité par Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10 : 0471466093 ISBN 13 : 9780471466093
Vendeur : BooksRun, Philadelphia, PA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 48,88
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Vendeur : Bay State Book Company, North Smithfield, RI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 49,62
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 48,85
Expédition à EUR 2,27
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 51,32
Livraison gratuite
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierPaperback. Etat : New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 50,19
Expédition à EUR 2,27
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 47,23
Expédition à EUR 13,83
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Langue: anglais
Edité par VDM Verlag Dr. M�ller 2008-11-26, 2008
ISBN 10 : 3639096762 ISBN 13 : 9783639096767
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 44,53
Expédition à EUR 17,89
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 47,22
Expédition à EUR 17,32
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New.
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Microelectronic Packaging
Vendeur : Clivia Mueller, Isernhagen, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 7,30
Expédition à EUR 24,10
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panier(S. A. Sci. American Vol. 249, No. 1) 1983. S. 1 - 12. gr8. m. zahlr. Abb. br. -2) Sonderabdruck Offprint.
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Ceramic Transactions. Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Volume 33.
Langue: anglais
Vendeur : Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 7,50
Expédition à EUR 40
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Microelectronic Packaging (New Trends in Electrochemical Technology)
Vendeur : thebookforest.com, San Rafael, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 66,31
Expédition à EUR 4,28
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Like New. Page block firm and clean, binding unblemished, boards straight, without markings of any kind. Fine, like new condition. Extremely fine. Previous owners name on the inside of front endpaper. Well packaged and promptly shipped from California. Partnered with Friends of the Library since 2010.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 53,48
Expédition à EUR 17,32
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
