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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 13,48
Gratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 10,83
EUR 3,23 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 14,37
Gratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 10,84
EUR 4,04 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : Anybook.com, Lincoln, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 32,43
EUR 14,73 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging (Volume 3)
Vendeur : Anybook.com, Lincoln, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 32,82
EUR 14,73 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : BennettBooksLtd, San Diego, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 121,95
EUR 5,99 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 160,25
EUR 2,27 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 159,06
EUR 3,44 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 157,42
EUR 13,63 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 157,41
EUR 17,07 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 179,25
Gratuit expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 178,36
EUR 48,99 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierGebunden. Etat : New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 266,06
EUR 17,07 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 256,70
EUR 28,45 expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Like New. Like New. book.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 291,35
EUR 2,27 expédition vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 248,95
EUR 64,97 expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware - This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.
