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rymaszewski eugene (64 résultats)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 13,34
Expédition à EUR 3,28
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Vendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 19,69
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 34,31
Expédition à EUR 3,49
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Vendeur : ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 50,60
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook
Vendeur : BookDepart, Shepherdstown, WV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 45,94
Expédition à EUR 7,38
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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EUR 52,53
Expédition à EUR 12,99
Expédition depuis Espagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Vendeur : Books From California, Simi Valley, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 65,65
Expédition à EUR 4,36
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Vendeur : Cornerstone Books, Villa Park, IL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 68,45
Expédition à EUR 3,93
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierhardcover. Etat : Very Good. 2nd. Minimal wear.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Langue: anglais
Edité par Chapman & Hall, New York, 1997
ISBN 10 : 0412084414 ISBN 13 : 9780412084416
Vendeur : Moe's Books, Berkeley, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 90,05
Expédition à EUR 5,68
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHard cover. Etat : Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 116,48
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 118,86
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 121,46
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 123,75
Expédition à EUR 6,08
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Vendeur : DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 131,87
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,34
Expédition à EUR 14,09
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,34
Expédition à EUR 14,09
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,33
Expédition à EUR 17,64
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 131,87
Expédition à EUR 6,08
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 127,62
Expédition à EUR 17,64
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 146,16
Expédition à EUR 3,49
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 180.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10 : 1461348080 ISBN 13 : 9781461348085
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 112,77
Expédition à EUR 61,42
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Langue: anglais
Edité par Springer US, Springer US, 2003
ISBN 10 : 140207705X ISBN 13 : 9781402077050
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 112,77
Expédition à EUR 62,21
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 166,95
Expédition à EUR 14,09
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 179,51
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 181,90
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 166,93
Expédition à EUR 17,64
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 217,35
Expédition à EUR 17,64
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 180,97
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 239,77
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 228,96
Expédition à EUR 14,09
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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