Rymaszewski eugene j (66 résultats)
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Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-UnisHPB-Red
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EUR 12,98
EUR 3,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
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Vendeur : Better World Books: West, Reno, NV, Etats-UnisBetter World Books: West
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EUR 19,25
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Etats-UnisGoodwill of Silicon Valley
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EUR 16,56
EUR 3,48 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Etats-UnisThriftBooks-Dallas
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EUR 50,47
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Vendeur : Hamelyn, Madrid, M, EspagneHamelyn
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EUR 36,32
EUR 12,99 expéditionExpédition depuis Espagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en… algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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Vendeur : BookDepart, Shepherdstown, WV, Etats-UnisBookDepart
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EUR 45,83
EUR 7,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fa…ding, light shelf wear.
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : Cornerstone Books, Villa Park, IL, Etats-UnisCornerstone Books
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EUR 58,04
EUR 3,92 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : Very Good. 2nd. Minimal wear.
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Vendeur : Books From California, Simi Valley, CA, Etats-UnisBooks From California
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EUR 65,48
EUR 4,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
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Vendeur : Moe's Books, Berkeley, CA, Etats-UnisMoe's Books
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EUR 89,82
EUR 5,67 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hard cover. Etat : Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 121,15
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-UnisBennettBooksLtd
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EUR 6,06 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, Etats-UnisDeckleEdge LLC
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EUR 131,54
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 116,31
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-UnisBennettBooksLtd
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EUR 6,06 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 127,36
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 144,51
EUR 3,48 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 180.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 165,50
EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 112,77
EUR 61,42 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties…to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 112,77
EUR 62,21 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limi…ts of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 179,06
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 181,44
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 165,48
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 180,97
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 237,41
EUR 2,30 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 222,11
EUR 17,49 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 226,97
EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
