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Multichip Modules - Systems Advantages, Major Constructions and Materials Technologies
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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EUR 97,69
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Vendeur : SHIMEDIA, Brooklyn, NY, Etats-Unis
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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EUR 164,09
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
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Ajouter au panierEtat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Langue: anglais
Edité par Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10 : 0792376765 ISBN 13 : 9780792376767
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlande
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Ajouter au panierEtat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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EUR 180,46
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Ajouter au panierGebunden. Etat : New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Langue: anglais
Edité par Springer US, Springer US, 2014
ISBN 10 : 146134977X ISBN 13 : 9781461349778
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 168,73
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
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EUR 234,57
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Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Langue: anglais
Edité par Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10 : 0792376765 ISBN 13 : 9780792376767
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 255,47
Expédition à EUR 9,13
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Ajouter au panierEtat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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EUR 222,67
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Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (eng)
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
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EUR 126,26
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Langue: anglais
Edité par Springer US, Springer US Feb 2014, 2014
ISBN 10 : 146134977X ISBN 13 : 9781461349778
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 372 pp. Englisch.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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