Defect oriented testing nano metric cmos (28 résultats)
Langue : anglais
Edité par New Age International Publisher, 2010
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Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 26,05
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Etat : New. Brand New. Soft Cover International Edition. Different ISBN and Cover Image. Priced lower than the standard editions which is usually intended to make them more affordable for students abroad. The core content of the book is generally the same as the standard edition. The country selling restrictions may be printed o…n the book but is no problem for the self-use. This Item maybe shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Langue : anglais
Edité par Springer India, 2021
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Vendeur : Books in my Basket, New Delhi, IndeBooks in my Basket
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EUR 7,86
EUR 18,00 expéditionExpédition depuis Inde vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Soft cover. Etat : New. ISBN:9788184894295,Territorial restriction maybe printed on the book. This is an Int'l edition, ISBN and cover may differ from US edition, Contents same as US edition.
Langue : anglais
Edité par New Age International Publisher, 2010
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Vendeur : SMASS Sellers, IRVING, TX, Etats-UnisSMASS Sellers
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EUR 27,03
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par SPRINGER INDIA, 2021
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Vendeur : UK BOOKS STORE, London, LONDO, Royaume-UniUK BOOKS STORE
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EUR 37,78
Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 9 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Solr Books, Lincolnwood, IL, Etats-UnisSolr Books
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EUR 66,91
EUR 6,91 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : very_good. This book is in Very good condition. There may be a few flaws like shelf wear and some light wear.
Langue : anglais
Edité par Springer US, 2007
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 45,51
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 352 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated c…ircuits have been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 166,30
EUR 3,46 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. pp. 352 2nd Edition.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 174,46
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 174,46
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 166,16
EUR 14,02 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 172,32
EUR 7,61 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. pp. 352 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 227,87
EUR 14,02 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 225,41
EUR 29,26 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 213,99
EUR 62,67 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated circuits have b…een found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 213,99
EUR 63,47 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated circuits have been fou…nd to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 302,39
EUR 14,63 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 2nd edition. 349 pages. 9.10x6.10x0.90 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer Verlag, 2007
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 305,00
EUR 14,63 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 2nd edition. 328 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 337,51
EUR 29,26 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 166,29
EUR 6,80 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer US, 2010
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 180,07
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Wide coverage of topics in test engineeringUnique defect-oriented focus of the materialsIntroduction to yield engineering common practicesThe 2nd edition of defect oriented testing has been extensively updated. New cha.
Langue : anglais
Edité par Springer US, 2007
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 180,07
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Wide coverage of topics in test engineeringUnique defect-oriented focus of the materialsIntroduction to yield engineering common practicesThe 2nd edition of defect oriented testing has been extensively updated.…New cha.
Langue : anglais
Edité par Springer US, Springer New York Nov 2010, 2010
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 213,99
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated… circuits have been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent. 352 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer US Jun 2007, 2007
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 213,99
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The 2nd edition of defect oriented testing has been extensively updated. New chapters on Functional, Parametric Defect Models and Inductive fault Analysis and Yield Engineering have been added to provide a link between defect sources and yield…. The chapter on RAM testing has been updated with focus on parametric and SRAM stability testing. Similarly, newer material has been incorporated in digital fault modeling and analog testing chapters. The strength of Defect Oriented Testing for nano-Metric CMOS VLSIs lies in its industrial relevance. 352 pp. Englisch.
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 186,70
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Defect-Oriented Testing for Nano-Metric CMOS VLSI Circuits | Manoj Sachdev (u. a.) | Buch | Frontiers in Electronic Testing | xxi | Englisch | 2007 | Springer | EAN 9780387465463 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]…com | Anbieter: preigu Print on Demand.
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Springer, 2010
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- impression à la demande
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 186,70
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Defect-Oriented Testing for Nano-Metric CMOS VLSI Circuits | Manoj Sachdev (u. a.) | Taschenbuch | Frontiers in Electronic Testing | xxi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441942852 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at…]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
Langue : anglais
Edité par Springer US, Humana Nov 2010, 2010
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 213,99
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated cir…cuits have been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 352 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer US, Springer Jun 2007, 2007
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 213,99
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated circuits h…ave been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 352 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2007
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 300,98
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 352.
